布魯克三維光學輪廓儀開機前準備與檢查

1. 環境與供電：需在溫度 18-26℃、濕度 35%-65% 的環境中使用，避免強光直射或通風口附近擺放；連接 AC 220V±10% 電源，確認接地牢固（接地電阻≤4Ω），防止靜電干擾測量。

2. 設備檢查：觀察物鏡表面是否清潔（無灰塵、指紋），樣品臺移動是否順暢，觸控面板無破損；按下電源開關，設備自檢約 1 分鐘，指示燈呈綠色表示正常（紅色需重啟設備）。

3. 附件準備：根據樣品類型選擇物鏡（如測芯片選 50X，測機械零件選 5X），輕擰物鏡至接口貼合；若樣品輕薄（如薄膜），準備雙面樣品固定膠，避免測量時移位。

二、核心操作流程

（一）樣品測量步驟

1. 樣品放置：將樣品放在樣品臺中心，手動調節 X/Y 軸旋鈕，使測量區域對準物鏡下方；若使用自動樣品臺，在 ContourPro 軟件中輸入目標坐標，設備自動移動定位。

2. 參數設置：打開軟件，選擇當前物鏡倍率，設置掃描范圍（最小 5μm×5μm，最大 80mm×80mm）、數據點密度（300-800 點 /mm2）；針對透明樣品，勾選 “增強對比度" 功能，提升成像清晰度。

3. 對焦與掃描：點擊 “自動對焦"，軟件自動調整物鏡高度至優良成像狀態；對焦完成后點擊 “開始掃描"，單幅掃描時間根據范圍而定（5X 物鏡下 5mm×5mm 視野約 20 秒），掃描過程中避免觸碰設備。

（二）數據處理與導出

1. 數據分析：掃描完成后，軟件生成 3D 形貌圖，可直接查看表面粗糙度（Ra、Rz）、臺階高度、溝槽寬度等參數，數值保留 3 位小數（如 Ra=0.032μm）。

2. 結果導出：點擊 “導出" 按鈕，可選擇 CSV（數據表格）、STL（3D 模型）、BMP（2D 圖像）格式；報告生成支持 PDF 格式，包含樣品信息、測量參數、結果圖表，便于存檔與分享。

三、不同場景操作要點

1. 電子芯片檢測：選 50X 物鏡，掃描范圍 0.4mm×0.4mm，數據點密度 800 點 /mm2，重點測量鍵合線高度（誤≤0.1μm），發現異常標注坐標以便追溯。

2. 光學鏡片檢測：選 20X 物鏡，透明鏡片開啟 “偏振光" 功能，減少反光；測量曲率半徑時，軟件選擇 “曲率分析" 模塊，自動計算數值（誤≤0.15%）。

3. 機械零件檢測：選 5X 或 10X 物鏡，掃描范圍 4mm×4mm，開啟 “缺陷識別" 功能，自動統計劃痕數量、長度（精度 0.1μm），快速判斷零件表面質量。

四、操作注意事項

1. 測量時禁止觸碰樣品臺，避免振動導致數據偏差；

2. 更換物鏡后需在軟件中執行 “物鏡校準"（用標準樣板驗證）；

3. 軟件每 3 個月從更新一次，更新前備份測量數據，防止丟失。布魯克三維光學輪廓儀開機前準備與檢查